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金年会是业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，致力于高速光器件的研发、生产和销售。公司2005年成立，2015年在中国创业板上市。产品广泛应用于人工智能、数据中心、光纤通信、光学传感等领域。

公司通过自主研发和外延并购，经过二十年发展，形成两大核心业务板块，包括无源光器件整体解决方案业务和光电先进封装业务。

公司积极推进国际化战略，形成双总部、双生产基地、多地研发中心的产业布局：在苏州和新加坡分别设立海内外总部；在日本、深圳、苏州设立研发中心；在江西和泰国建立量产基地，为客户提供多元化选择和本地化技术支持与服务。

金年会致力于成为全球领先的光器件企业，为客户创造价值，助力光子集成。